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Intel Xeon E3-1275 v3 Prozessor 3,5 GHz 8 MB Smart Cache

Hersteller-Nr.: CM8064601466508

Markteinführung: 06/2013

Hersteller: Intel

Fakten in Kürze

Intel Xeon E3-1275 v3. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3), Prozessor Lithografie: 22 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics P4600, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1250 MHz. Marktsegment: Server, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,9 GHz

Produktbeschreibung

Die Intel® Turbo-Boost-Technologie erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Die Intel® vPro™ Technologie ist eine Zusammenstellung von Sicherheits- und Verwaltbarkeitsfunktionen, die in den Prozessor integriert sind und vier kritische Bereiche in der IT-Sicherheit handhaben: 1) Bedrohungsverwaltung, darunter Schutz vor Rootkits, Viren und Malware, 2) Schutz von Identitäten und Website-Zugriffspunkten, 3) Schutz von vertraulichen persönlichen und geschäftlichen Daten, 4) Remote- und lokale Überwachung, Korrektur und Reparatur von PCs und Workstations.

Die Intel® Hyper-Threading-Technologie ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Technische Details

Prozessor Cache: 8192 KB
Produkttyp: Processor
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Bus-Bandbreite: 5
Bus-Typ-Einheiten: GT/s
Startdatum: Q2'13
Anzahl der Grafik-Cores: 20
Status: Launched
Maximaler Speicher: 32 GB
Markenname Prozessor: Intel Xeon
Letzte Änderung: 64954726
Produktfamilie: Intel Xeon Processor E3 v3 Family
Busgeschwindigkeit: 5 GT/s
Instandhaltungsstatus: End of Servicing Lifetime
Datum des Endes der Wartungsaktualisierung: Wednesday, June 30, 2021

Prozessor

Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3)
Prozessor Lithografie: 22 nm
Box: Nein
Kühler enthalten: Nein
Prozessorhersteller: Intel
Prozessor: E3-1275V3
Grundfrequenz des Prozessors: 3,5 GHz
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Komponente für: Server/Arbeitsstation
Prozessor-Serien: Intel Xeon E3-1200 v3
Prozessor-Threads: 8
Systembus-Rate: 5 GT/s
Prozessor Boost-Frequenz: 3,9 GHz
Prozessor-Cache: 8 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Thermal Design Power (TDP): 84 W
Stepping: C0
Bus Typ: QPI
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 25,6 GB/s
Prozessor Codename: Haswell
Prozessor-Code: SR14S
ARK Prozessorerkennung: 75464

Speicher

Speicherkanäle: Zweikanalig
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1333,1600 MHz
ECC: Ja

Gewicht und Abmessungen

Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm

Verpackungsdaten

Verpackungsart: Einzelhandels-Box

Sonstige Funktionen

Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-d, VT-x
Kompatibilität: Intel R1304RPSSFBN, R1304RPOSHBN, R1208RPOSHOR, P4308RPLSHDR, R1208RPMSHOR, R1304RPMSHOR, S1200V3RPL, S1200V3RPS, S1200V3RPO, S1200V3RPM
RAM-Speicher maximal: 32 GB
RAM-Speicher maximal: 32768 MB

Grafik

Eingebaute Grafikadapter: Nein
On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics P4600
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1250 MHz
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3

Prozessor Besonderheiten

Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie: Ja
Intel® FDI-Technik: Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
Intel® Dual Display Capable Technology: Ja
Intel® Fast Memory Access: Ja
Intel® Flex Memory Access: Ja
Intel® Smart Cache: Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,9 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions: Ja
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel® TSX-NI: Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Ja
Intel® OS Guard: Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Identity Protection Technologieversion: 1,00
Intel® Secure Key Technologieversion: 1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: 1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® TSX-NI-Version: 1,00
Konfliktloser-Prozessor: Nein
Intel® vPro™ Platform Eligibility: Ja

Merkmale

Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Marktsegment: Server
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Eingebettete Optionen verfügbar: Ja
Graphics & IMC lithography: 22 nm
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2013D
PCI Express CEM Revision: 3.0
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159