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Intel Xeon E3-1275 v3 Prozessor 3,5 GHz 8 MB Smart Cache Box

Hersteller-Nr.: BX80646E31275V3
Markteinführung: 04/2013
Hersteller: Intel
 
 

Fakten in Kürze

Intel Xeon E3-1275 v3. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3), Prozessor Lithografie: 22 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics P4600, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1250 MHz. Marktsegment: Server, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,9 GHz
 

Produktbeschreibung

Die Intel® Turbo-Boost-Technologie erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Die Intel® vPro™ Technologie ist eine Zusammenstellung von Sicherheits- und Verwaltbarkeitsfunktionen, die in den Prozessor integriert sind und vier kritische Bereiche in der IT-Sicherheit handhaben: 1) Bedrohungsverwaltung, darunter Schutz vor Rootkits, Viren und Malware, 2) Schutz von Identitäten und Website-Zugriffspunkten, 3) Schutz von vertraulichen persönlichen und geschäftlichen Daten, 4) Remote- und lokale Überwachung, Korrektur und Reparatur von PCs und Workstations.

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
 

Technische Details

  • Prozessor Cache: 8192 KB
  • Produkttyp: Processor
  • Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
  • Geboren am: Q2'13
  • Bus-Bandbreite: 5
  • Bus-Typ-Einheiten: GT/s
  • Grafik max. dynamische Frequenz: 1.25 GHz
  • Startdatum: Q2'13
  • Anzahl der Grafik-Cores: 20
  • Produktbezeichnung: Intel Xeon E3-1275 v3 (8M Cache, 3.50 GHz)
  • Status: Launched
  • Maximaler Speicher: 32 GB
  • Markenname Prozessor: Intel Xeon v2
  • Letzte Änderung: 64954726
  • Produktfamilie: Intel Xeon Processor E3 v3 Family
  • Busgeschwindigkeit: 5 GT/s
  • Instandhaltungsstatus: End of Servicing Lifetime
  • Datum des Endes der Wartungsaktualisierung: Wednesday, June 30, 2021

Prozessor

  • Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
  • Anzahl Prozessorkerne: 4
  • Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3)
  • Prozessor Lithografie: 22 nm
  • Box: Ja
  • Kühler enthalten: Ja
  • Prozessorhersteller: Intel
  • Prozessor: E3-1275V3
  • Grundfrequenz des Prozessors: 3,5 GHz
  • Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
  • Komponente für: Server/Arbeitsstation
  • Prozessor-Serien: Intel Xeon E3-1200 v3
  • Prozessor-Threads: 8
  • Systembus-Rate: 5 GT/s
  • Prozessor Boost-Frequenz: 3,9 GHz
  • Prozessor-Cache: 8 MB
  • Prozessor Cache Typ: Smart Cache
  • Thermal Design Power (TDP): 84 W
  • Stepping: C0
  • Bus Typ: QPI
  • Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 25,6 GB/s
  • Prozessor Codename: Haswell
  • Prozessor-Code: SR14S
  • ARK Prozessorerkennung: 75464

Speicher

  • Speicherkanäle: Zweikanalig
  • Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB
  • Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
  • Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1333,1600 MHz
  • ECC: Ja

Gewicht und Abmessungen

  • Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm

Verpackungsdaten

  • Verpackungsbreite: 70 mm
  • Verpackungstiefe: 116 mm
  • Verpackungshöhe: 101 mm
  • Paketgewicht: 373 g
  • Verpackungsart: Einzelhandels-Box

Sonstige Funktionen

  • Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-d, VT-x
  • Kompatibilität: Intel R1304RPSSFBN, R1304RPOSHBN, R1208RPOSHOR, P4308RPLSHDR, R1208RPMSHOR, R1304RPMSHOR, S1200V3RPL, S1200V3RPS, S1200V3RPO, S1200V3RPM
  • RAM-Speicher maximal: 32 GB
  • RAM-Speicher maximal: 32768 MB
  • Cache-Speicher: 8 MB

Grafik

  • Eingebaute Grafikadapter: Nein
  • On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics P4600
  • On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
  • Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1250 MHz
  • Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3

Prozessor Besonderheiten

  • Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Ja
  • Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
  • Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
  • Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
  • Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
  • Intel® InTru™ 3D Technologie: Ja
  • Intel® FDI-Technik: Ja
  • Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
  • Intel® Dual Display Capable Technology: Ja
  • Intel® Fast Memory Access: Ja
  • Intel® Flex Memory Access: Ja
  • Intel® Smart Cache: Ja
  • Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
  • Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
  • Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
  • Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,9 GHz
  • Intel® Transactional Synchronization Extensions: Ja
  • Intel® Enhanced Halt State: Ja
  • Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
  • Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
  • Intel® TSX-NI: Ja
  • Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Ja
  • Intel® OS Guard: Ja
  • Intel® 64: Ja
  • Intel® Identity Protection Technologieversion: 1,00
  • Intel® Secure Key Technologieversion: 1,00
  • Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: 1,00
  • Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
  • Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
  • Intel® TSX-NI-Version: 1,00
  • Konfliktloser-Prozessor: Nein
  • Intel® vPro™ Platform Eligibility: Ja

Merkmale

  • Execute Disable Bit: Ja
  • Leerlauf Zustände: Ja
  • Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
  • Marktsegment: Server
  • Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
  • PCI-Express-Slots-Version: 3.0
  • PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4
  • Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
  • Skalierbarkeit: 1S
  • CPU Konfiguration (max): 1
  • Eingebettete Optionen verfügbar: Ja
  • Graphics & IMC lithography: 22 nm
  • Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2013D
  • PCI Express CEM Revision: 3.0
  • Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C
  • Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159

Logistikdaten

  • Warentarifnummer (HS): 8542310001
 
Quelle der Daten: Icecat.biz.
Die Daten sind vom Hersteller automatisiert übermittelt. Jegliche Haftung wird ausgeschlossen.
 
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